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进入后摩尔时代以来,晶片制程微缩的优势日趋进入极限,尤其到10nm后,光靠缩小电晶体的尺寸来完成手艺和成本上的频频运算是很难题,因此IDM和晶圆代工厂跨入封测以提升良率。

台积电今年元月法说会强调看好旗下先进封测未来几年营收年增率大于公司平均值,2021年资源支出约10%将用在先进封测及光罩,换算约有25亿~28亿美元水准,远高于全球前10大封测厂的资源支出。

停止2018年为止,OSAT业者照样先进封装最主要的供应者,但现在IDM跟晶圆代工厂已经拿下40%以上的先进封装市场。未来许多EMS/ODM公司将会进入传统封装领域,例如Jabil、鸿海等。因此,OSAT厂商必须学会更天真地因应新的产业环境。

5G跟AI将是未来动员半导体产业发展的主要引擎,这是OSAT厂新的客户族群,及新的封装手艺需求。封装厂要害武器有二,包罗提供多样化的手艺选择,以及更具竞争力的成本结构。除了2.5D、3D封装之外,许多针对垂直应用设计的封装方案,如针对5G毫米波的整合天线封装、针对电源治理设计的电源SiP,另有专为整合生物感测器、指纹感测器的感测器模组封装,及汽车电子元件专用封装等。

日月光投控执行长吴田玉示意现阶段全产线封测产能皆相当吃紧。IC封测产业现在包罗传统打线封装、中高阶覆晶封装产能险些全满,封装质料供应链如BT载板、ABF载板,WB用封装导线架也都求过于供。

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不只OSAT厂,封装用载板、导线架等供应链估量也需要扩产因应。封装以量计价,产能周全吃紧代表晶片出货数目增多,主要原因为在于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,最先大量释出至封测厂举行封装制程生产。

此外,新冠肺炎疫情动员远距商机及宅经济发作,包罗笔电及平板、WiFi装置、游戏机等需求大增,OEM厂及系统厂提高晶片拉货量。

沾恩车用电子市况去年第四季显著回升,但晶片库存低,以是车用晶片急单释出。以及5G智慧型手机晶片Silicon Content与4G手机相较增添近50%,需要更多的封装产能支援。

自去年11月植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,新单已涨价约20%,急单价钱涨幅更达20%~30%以上。

往年首季封测市场就进入淡季,但现在产能满载,封装产能吃紧情形至少会延续到第二季,有利封测厂业绩显示。

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