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广明(6188)旗下达明机器人于参加今年国际半导体电子展,以原生AI引擎结合智慧视觉和协作机器手臂完美合一,重新定义未来协作机器人AI Cobot,并展示新产品TM20智慧移载方案,在半导体的产业应用。

达明机器人今年推出高负载手臂TM20、TM25S重量登场,可兼容于各品牌的无人搬运车AGV(自动导引车,Automated Guided Vehicle),搬运大重量的晶圆盒上下料,适用于半导体AMR应用场景。当AMR使用达明机器人导入半导体应用时,内建智慧视觉能弥补AGV的行走误差,并精准定位进行快速的取放任务,提高生产稼动率,无须额外整合视觉,降低整合的时间与费用。TM Landmark座标系统,可透过扫描即时更新手臂与环境点位的相对位置,相较于以往座标建立在机械手臂基座,若手臂与环境物件改变,点位就需重新设定的方式更有效率。

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目前半导体后段制程还是以大量的人力进行上下料、物流的搬运,进而衍生出制程衔接不顺、机台闲置的问题,自动化与移动机能的AMR便成为当前提升生产效率的目标之一,不仅可协助操作人员完成重复性或搬运相关工作,更能搭配达明机械手臂进行物件辨识等多功能任务。且搭载机械手臂与视觉系统的AMR应用更具智慧化,较AGV应用提升40%的效能。

达明机器人近年来抢攻半导体市场,例如晶圆盒搬运、上下料的运送在AMR的运用,面临疫情缺工的危机,也协助半导体后段制程的 IC封装、测试、包装导入自动化。同时也使用AI辨识晶圆盒的真空包装,以及保护的包材是否破损,进行出厂前外包装的最后检查。达明AI协作机器人协助半导体产业,在各阶段制程导入智慧制造,效益最大化。

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