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《日经亚洲评论》周三援引知情人士报导,苹果明年推出的新一代iPhone手机和Macbooks电脑拟采用台积电最新的晶片生产技术。

报导指出,目前正在开发的A17行动处理器将采用台积电的N3E晶片制造技术进行量产,预计于明年下半年推出,最快明年第二季就能问世,将用于2023年发布的高阶版iPhone 15手机。

此外,Macbooks电脑使用的新一代处理器也将采用台积电的N3E晶片制造技术。

目前iPhone 13系列手机全采用A15处理器,苹果在上周的秋季新品发表会上宣布iPhone 14、iPhone 14 Plus仍采用A15晶片,而高阶版iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max则采用最新的A16晶片。

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台积电掌控全球约54%的晶圆代工市场,其主要客户包括苹果、高通等重量级科技公司。

苹果和台积电尚未回应媒体置评请求。

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